联发科芯片漏洞威胁热钱包安全

据Solid Intel在社交媒体发布的信息，Ledger方面确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在安全隐患。该漏洞允许攻击者在获得设备物理访问权限后，于数分钟内从搭载该芯片的Android设备中提取热钱包助记词。

漏洞影响范围与潜在后果

由于该芯片被广泛用于多款中端安卓设备，涉及用户数量庞大。一旦攻击成功，攻击者可直接访问用户的加密资产，造成不可逆的资金损失。此次事件凸显了硬件级安全防护在数字资产存储中的关键作用。

用户应对建议

专家建议用户立即检查所用设备是否搭载该芯片型号，并避免在非可信设备上存储热钱包信息。对于持有加密资产的用户，应优先使用离线存储方式，如冷钱包或硬件钱包，以降低因设备漏洞带来的风险。